LED防爆燈在使用過程中為什么會有死燈現(xiàn)象？

      相信很多客戶在使用LED防爆燈的時候都遇到過死燈的現(xiàn)象，不僅你們遇到過，許多LED封裝企業(yè)和LED防爆燈具生產廠家也會遇到同樣的問題。那么問題來了，造成LED防爆燈死燈的直接原因究竟有哪些呢？今天就來跟大家詳細的探討探討。

固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。

焊接：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題。

 驅動電源:電流電壓值不穩(wěn)定，電流所芾來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內部溫度升高， 硅膠熱膨脹系數(shù)和應力指數(shù)在使用到達一個峰值后，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會直接影響到內部導電金線斷線，造成燈珠死燈；芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。

       測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠能發(fā)現(xiàn)這些問題），應用過程中會造成電氣超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經一段使用后亮度不夠，光衰嚴重f燈珠失效，內部結構變黑燒掉造成死燈；散熱：應用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件壞境差，經一段使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈等情況。